牢記囑托，感恩奮進。長飛光纖光纜股份有限公司（以下簡稱：“長飛公司”，股票代碼：601869.SH、06869.HK）近日隆重舉辦第二屆“長飛科創(chuàng)日”創(chuàng)新論壇。清華大學電子系教授、清華大學科協(xié)主席、中國工程院院士羅毅，中國電信集團原總工程師、工信部通信科技委常務副主任、中國電信集團科技委主任/名譽主任韋樂平等著名專家應邀親臨長飛，作了光芯片、光通信、光學元件等方面的重要分享與前瞻展望。長飛公司執(zhí)行董事兼總裁莊丹為本屆“長飛科創(chuàng)日”開幕致辭，高級副總裁周理晶等公司領導出席了論壇活動，公司技術總監(jiān)羅杰、副總裁王瑞春、副總裁鄭昕等分別主持了高峰論壇及相關專題論壇活動。

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莊丹在開幕致辭中介紹到，2023年7月21日，為慶祝習近平總書記視察長飛十周年，牢記囑托，感恩奮進，加快實現(xiàn)高水平科技自立自強，長飛設立了首個“長飛科創(chuàng)日”，并決定把每年7月21日定為“長飛科創(chuàng)日”，在該日期前后舉辦創(chuàng)新論壇活動。面對日益激烈的市場競爭和快速變化的市場環(huán)境，唯有不斷學習、堅定不移地加大科技創(chuàng)新投入，積極構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力，才能確保企業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)、穩(wěn)健的發(fā)展。

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清華大學電子系教授、清華大學科協(xié)主席、中國工程院院士羅毅以《基于學科交叉的芯片是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的基礎》為題，發(fā)表了一場別開生面的主題報告。羅毅不僅深刻剖析了當前芯片技術發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢，更以前瞻性的視角，闡述了學科交叉在推動芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力中的核心作用。

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中國電信集團原總工程師、工信部通信科技委常務副主任、中國電信集團科技委主任/名譽主任韋樂平以《光通信發(fā)展的若干新趨勢思考》為題，發(fā)表了一場引人深思的主題報告。韋樂平憑借其深厚的行業(yè)背景與前瞻性的洞察力，為與會者剖析了光通信領域的最新發(fā)展動態(tài)與未來趨勢。

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兩位大咖的精彩報告贏得了現(xiàn)場聽眾的熱烈掌聲與高度評價。大家紛紛表示，今天的分享不僅拓寬了視野、啟發(fā)了思維，更為他們指明了未來光通信技術的發(fā)展方向與研究重點。

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本屆“長飛科創(chuàng)日”創(chuàng)新論壇，還包括了特種產(chǎn)品研發(fā)與市場、新型光纖技術、高速光芯片與光器件模塊、高性能光纖光纜關鍵技術成果評價等專題論壇或研討活動。高性能光纖光纜關鍵技術成果評價專題活動，是由中國通信學會牽頭組織，在北京舉辦。

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創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，科技引領未來。長飛公司將以“長飛科創(chuàng)日”為契機，搭建起一個開放、合作、共享的交流平臺，激發(fā)創(chuàng)新活力，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，共同推動光通信產(chǎn)業(yè)邁向更加輝煌的明天。